太赫兹芯片无线互联:突破硅-空气界面的工程挑战
深入分析MIT团队在太赫兹芯片技术上的重大突破,探讨如何通过介电匹配片解决硅-空气界面反射问题,实现芯片级无线通信,并展望其在6G和数据中心互联中的产业应用前景。
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