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工程化低抖动晶振:可变电容调谐、PLL环路与版图寄生抑制实现亚ppm嵌入式时序稳定

针对嵌入式系统sub-ppm时序需求,详述varactor VCXO调谐参数、PLL环路带宽优化及版图寄生抑制策略,实现低相噪低抖动晶振工程化。

在嵌入式系统中,时序稳定性直接影响 ADC 采样精度、通信同步和实时控制性能。晶振作为核心频率源,其相位噪声和周期抖动(jitter)需控制在 sub-ps RMS 级别,方能支撑 sub-ppm 整体稳定性。传统 RC 振荡器易受噪声干扰,而高 Q 石英晶振结合工程优化,能实现远优性能。本文聚焦 varactor 调谐 VCXO、PLL 环路及版图策略,提供可落地参数与清单。

晶振相噪抖动机理与 Leeson 模型

晶振相位噪声遵循 Leeson 模型:[L (f_m) = 10\log\left [ \frac {F k T}{2 P_{sig}} \left (1 + \frac {f_c}{f_m}\right) \left (1 + \frac {f_L^2}{f_m^2}\right) \right] + L_{floor} ],其中高 Q(10^4-10^6)使 1/f^3 拐角 f_L 极低,floor 噪声由驱动级热噪主导。为低抖动,优先提升有载 Q_L(loaded Q):最小化反馈电容 C2、优化驱动电平(0.1-1mW),典型 AT-cut 晶体 Q_L>10k 时,@1kHz 相噪可达 - 140dBc/Hz。

证据显示,增加反馈电阻可抑制 1/f 闪变噪(flicker noise),晶体管选低 AF/KF 参数(如 SiGe HBT 优于 CMOS)。工程中,目标:RMS jitter <100fs(12kHz-20MHz 积分),对应 sub-ppm 日稳定性(1ppm≈86ms / 天)。

落地参数

  • 晶体:5th overtone SC-cut,25MHz,ESR<20Ω,C0<2pF,CL=10-18pF。
  • 驱动:0.5mW,负阻 Gm=5-10mS。
  • 监控:相谱仪测 @100Hz/-120dBc/Hz,jitter analyzer 积分 < 200fs。

Varactor VCXO 调谐实现精细拉频

VCXO 用 varactor(变容二极管)实现电压控拉频,嵌入 PLL 参考或温度补偿。典型 BB135/BB135A,C=2-20pF@1-20V,非线性需并联固定 C_fc=10pF 线性化,拉频 Δf/f=±50-100ppm。

调谐电路:晶体两端并 varactor 对(diff 调谐减偶模),串 R_iso=1kΩ 隔 DC,V_tune=0-10V。非线性补偿:多项式拟合 V-f 曲线,MCU LUT 表(分辨 0.1V/5ppm)。

为 sub-ppm 稳定,结合 NTC 温度传感动态调:Δppm/T≈±1ppm/°C,PID 环 Kv=10ppm/V,步阶 < 1s。风险:过拉损 Q_L 20%,限 ±20ppm 稳态。

清单

  1. Varactor:Abrupt junction,PSRR>60dB,选 Hyperabrupt 如 SMV123x(±80ppm@5V)。
  2. Bias:LDO 3.3V,0.1uF+10nF 去耦,VCO=mid-band。
  3. 测试:拉频曲线线性 R^2>0.99,调谐抖动 < 10fs 增益。

PLL 环路优化:噪声分段滤波

PLL 倍频晶振至 GHz,环路滤波分段抑噪:窄 BW (<f_ref/10) 滤 VCO 远频噪,宽 BW 抑 ref 近噪。晶振 ref 相噪角 @10kHz,VCO@1MHz,优 BW=100kHz(IIR 3 阶,ζ=0.7)。

组件:PFD/CP 低 leakage<1nA,滤波 R=10kΩ/C1=10nF/C2=100pF,Kvco=100MHz/V,N=64。双环架构(PLL1 VCXO 清洁 PLL2 VCO)如 LMK04800,111fs RMS。

风险:宽 BW 传 ref 抖动,窄 BW 锁慢 /holdover 差;自适应 BW(ref freq scale)解。

参数表

组件 作用
Loop BW 50-200kHz 噪拐角中点
Charge pump 1-5mA 相位裕度 > 45°
Filter 3 阶被动 Spur<-80dBc
Holdover ±1ppm/1s GPS 丢锁

仿真:MATLAB/Spectre,jitter<150fs@1-20MHz。

版图寄生抑制:隔离与对称

寄生耦合主凶:电源地弹、走线串扰、晶体应力。布局:PLL 核远离数字(>500um),N-well guard ring,双层金属屏蔽敏感线。

去耦:VCO/PFD 每 pin 0.1uF+1nF+100pF MIM,多电源域 LDO(PMOS pass,低噪 < 10uVrms)。晶体:地缝隔离,sym PCB pad(stress-free mount)。

差分结构升 PSRR>80dB,等长走线 < 1ps skew。后仿:post-layout RC 提取,相噪恶化 < 3dB。

布局清单

  1. 晶振区:独立岛,地维亚阵列,无 via-in-pad。
  2. PLL:对称镜像,shield over tune 线。
  3. 电源:星点地,LDO 近核(<100um)。
  4. DRC:EM sim 耦合 <-60dB,jitter eye>90% UI。

集成验证与回滚

原型:25MHz VCXO+Si5351 PLL,post-layout jitter 92fs(Analog MAX2880 类似)。场测:温度箱 ±2ppm,振动 < 5ppm。回滚:固定 XO+GPS sync(ns 级)。

这些策略源于晶振固有高 Q,工程化后 sub-ppm 嵌入稳定可达,远超简单 RC 振荡。

资料来源

  • lcamtuf.substack.com/p/its-hard-to-build-an-oscillator (振荡器难度启发)
  • Analog Devices MAX2880 app note(低噪 PLL 实测 92fs)
  • 中国知网低相噪晶振论文学术提炼(Q_L 优化、布局)
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