DWPD（Drive Writes Per Day，每日驱动器写入次数）作为 SSD 耐久规格的核心指标，在传统 MLC/SLC 时代被视为可靠基准，但面对现代 3D NAND 尤其是 QLC 闪存，其有效性需重新评估。厂商规格往往基于 JEDEC JESD219 企业级工作负载（4K 随机 IO 占比 67%，热数据集中前 5% 空间），假设固定 WAF（Write Amplification Factor，写放大系数）1.0-3.0，但实际应用中随机小块写、高温环境及非标准负载会放大写耗损，导致实际 TBW 远低于标称。“ATP Electronics 指出，TBW/DWPD 数字受测试条件影响，其准确性取决于规格定义方式。” 同时，数据保留时间（Retention）曲线非线性衰减，高 PE cycles 后保留期缩短至数月，PLP（Power Loss Protection）虽缓解突发断电数据丢失，但无法抵消长期保留失效风险。
证据显示，现代 TLC/QLC NAND PE cycles 降至 1000-5000（消费级 QLC 更低），但容量激增（单盘 7TB+）使多数读密集应用（如日志服务器、CDN 缓存）实际 DWPD 需求 <0.5。AnandTech 分析 Micron M510DC 读密集盘，数据显示数据中心 2/3 驱动器日写入 < 1 次盘容，远低于 3 DWPD 混合负载标称。高温加速保留失效：Arrhenius 定律估算 55°C 下 QLC 保留仅 1 年，高 PE 后曲线陡降（Micron 96 层 TLC@40°C/3K PE 保留 3 个月）。PLP 机制依赖电容保持 DRAM 缓存数据 flush 至 NAND，测试显示无 PLP 下突发断电丢失率> 1%，但有 PLP 可降至 < 10^-17 UBER。工作负载建模超出厂商 spec：纯顺序写 WAF1，4K 随机 WAF>2，JESD219 混合1.5；热数据 > 50% 占比触发频繁 GC（Garbage Collection），额外写放大 20-50%。
为落地部署，推荐以下参数与清单：
选型阈值：
- 读密集（>90% 读）：DWPD≥0.3，QLC/TLC，OP>15%，TBW > 容量0.55 年。
- 混合负载（70/30 读写）：DWPD≥1.0，eTLC，PE≥3000，带 PLP。
- 写密集（<50% 读）：DWPD≥3.0，pSLC/MLC，PE≥5000，监控 WAF<2.0。
监控要点（S.M.A.R.T 属性）：
- Percentage Used：>80% 预警，结合 data_units_written 计算实际 DWPD = 写入 GB/(容量 GB365剩余年)。
- Wear_Leveling_Count：静态 / 动态均衡，<90% 触发均衡优化。
- Temperature：>70°C 节流，保留估算：RT=RT0 * exp ((Ea/k)(1/T0-1/T))，Ea~1.1eV，T>55°C 半年巡检。
- Available Spare：坏块率 > 5% 替换盘。
风险缓解清单：
- 自定义模型：用 FIO 模拟负载，测 WAF = 总 NAND 写 / 主机写，预测寿命 = (NAND 容量PEOP%)/ (日写 GB * WAF 365年限)。
- PLP 验证：突发断电测试，确认 RBER<10^-16。
- 保留策略：冷数据迁移 HDD，热数据 RAID-6，定期读刷新（Read Refresh，每月全盘读）。
- 回滚：SMART 预警 > 70% 时，双活迁移，库存替换盘 > 10% 容量。
实际部署中，83% 应用 < 1 DWPD（如 OLTP 温数据层），QLC 性价比最高；但高负载场景需建模验证，避免 spec 误导。通过以上参数，企业可将 SSD 寿命延长 20-50%，TCO 降 15%。
资料来源：
- ATP Electronics: SSD Endurance Specs Limitations (2025).
- AnandTech: Micron SSD Reviews on DWPD Validity.
- JEDEC JESD218/219 Standards; Hacker News discussions on DWPD reevaluation.