工业 CT（Computed Tomography）扫描作为非破坏性逆向工程的核心工具，在分析 Haribo 等品牌廉价充电宝内部结构时表现出色。它能生成高分辨率 3D 模型，精确识别隐藏组件，而无需物理拆解，避免损伤样品。这种方法特别适用于批量质量控制和知识产权分析。
在 Haribo 充电宝的 CT 扫描中，首先关注组件识别。典型廉价 power bank 内部包括锂聚合物电芯、保护 PCB、USB 接口板和外壳填充泡沫。通过优化扫描参数，如管电压 80-120kV、电流 200-400μA、探测器像素尺寸 0.1-0.5mm，可实现焊盘和芯片引脚级分辨。扫描投影数设为 1000-1500，确保重建体素尺寸 <0.2mm。证据显示，此类参数下，能清晰区分电芯（密度～2.5g/cm³）和铝壳（2.7g/cm³），自动分割算法如 VGStudio Max 的 “表面确定” 功能可提取单个组件几何体。
其次，材料密度分析是关键。通过双能 CT 或灰度阈值映射，量化各区域 CT 值（Hounsfield 单位）。锂电芯密度 2.4-2.6g/cm³，电解电容1.8g/cm³，铜迹线8.9g/cm³。设定阈值：塑料 1.0-1.4g/cm³，忽略填充物；金属 > 3.0g/cm³，标记导体。实际落地时，校准 phantom 块，确保密度误差 < 5%。此分析不仅识别假冒电芯（如密度偏低的回收料），还估算容量：体积 × 密度 × 比容量（~250Wh/kg）。
制造缺陷检测聚焦焊点、裂纹和虚空。廉价产品常见问题包括 BGA 焊球虚空 > 15%、冷焊裂纹 > 30μm、电池内气孔簇。检测参数：重建后应用 “孔隙分析” 模块，阈值球形度 > 0.8 过滤假阳性；裂纹定向滤波，长度阈值 50μm。统计全 PCB 焊点，虚空率 > 20% 即标记缺陷批次。Haribo 样品可能暴露 OEM 低成本设计，如薄铜层（<1oz）易弯曲，CT 量化弯曲度 > 5° 为风险。
工程落地清单如下：
- 设备参数：源电压 100kV，电流 300μA，扫描时间 45min，物体尺寸 < 150mm。
- 后处理阈值：
- 分辨率：体素 0.15mm。
- 密度分段：电芯 2.5±0.1g/cm³，PCB FR4 1.8g/cm³。
- 缺陷：虚空体积 > 0.01mm³，裂纹宽度 > 20μm。
- 监控点：全扫描覆盖率 > 95%，噪声 SNR>1000；异常组件体积偏差 > 10% 报警。
- 回滚策略：若 CT 分辨不足，辅以 X 射线 2D；数据导出 STL 用于 FEA 模拟应力。
扩展到 Haribo 耳机，类似参数识别动圈单元（铁氧体磁体密度～5g/cm³）和麦克风芯片，检测胶封虚空。这些阈值基于 ISO 25239 标准，确保可重复性。
风险控制：操作员辐射剂量 < 1mSv / 年，样品固定防伪影。成本约 500 元 / 次，ROI 通过避免召回提升。
资料来源：
- Lumafield 案例（原链接现不可用），“工业 CT 用于消费电子逆向”。
- 通用工业 CT 指南，VG/Nikon Metrology 文档。
（正文约 1250 字）