2025 至 2026 年间，汽车激光雷达领域正在经历一场深刻的价格革命。禾赛科技的 ATX 系列在 2024 年底率先突破 200 美元大关，将车规级激光雷达的单价降至原有产品线的约一半水平。MicroVision 的 Movia S 固态角雷达同样定位于 200 美元区间，面向车载与工业 360 度覆盖场景。这些产品的出现标志着激光雷达从高端科研仪器向消费级传感器的关键转型，也意味着自动驾驶系统的传感器经济模型正在被根本性重塑。
价格临界点与市场心态
自动驾驶行业长期存在一个隐性的价格门槛：长距车载激光雷达需要降至 300 美元以下、短距激光雷达需要降至 100 美元以下，才能实现真正意义上的规模化渗透。2025 年之前，典型的车载激光雷达方案成本仍然维持在 500 至 1000 美元区间，这决定了只有高端电动车和 L4 级自动驾驶测试车队才能负担多传感器配置。然而，当 sub-200 美元产品进入量产供应链后，整个行业的成本核算逻辑发生了质变。以 MicroVision 提出的 Tri-LiDAR 架构为例：车辆配备一颗约 300 美元的长距主传感器，外加四颗约 200 美元的角雷达，总计约 1100 美元的激光雷达硬件成本，与早期顶部安装的旋转式多激光雷达系统相比下降了一个数量级。这一成本结构使得激光雷达不再是高端车型的专属配置，而有可能进入 15 至 20 万元价格带的中端车型。
价格下降的背后是多重因素的叠加效应。首先是中国供应链的激烈价格竞争 —— 禾赛、速腾聚创等厂商利用本地化的制造优势和规模效应，以极低的利润率快速抢占市场份额，将平均售价从 2024 年的约 450 至 500 美元压低至 2025 年的目标水平。其次是固态化技术路线的确立 —— 从机械旋转式到混合固态再到纯固态的结构演进，大幅减少了精密运动部件的数量，从而降低了装配复杂度和故障率。第三是半导体工艺的深度整合 —— 硅光子学芯片、可编程激光二极管阵列等技术将原本依赖手工调校的光学系统转化为标准化半导体产品，享受摩尔定律带来的成本下降曲线。
光学设计简化路径
低成本激光雷达的光学架构创新是实现价格突破的核心技术驱动力。传统机械旋转式激光雷达依赖精密的电机驱动、多维扫描镜组和严格对准的光学收发路径，单台设备的物料清单包含数十个独立光学元件，涉及复杂的装配工艺和严格的环境适应性验证。这种设计虽然能够提供高角度分辨率和 360 度全覆盖，但在成本控制方面几乎不存在规模化下降的空间。
固态激光雷达通过三种主要方式简化了光学系统。第一种是共享收发光路设计 —— 使用单镜头或单光学模块同时完成发射和接收功能，将原本需要独立设计的发射光学与接收光学合二为一，大幅减少了元件数量、对准步骤和外壳复杂度。这种设计在短距角雷达中尤为有效，因为短距场景对光学性能的要求相对宽松，允许通过放宽对准容差来换取制造成本优势。第二种是采用简单准直器配合宽视场光学元件 —— 使用多边形扫描镜或小型旋转镜替代复杂的多轴扫描机构，在保持足够覆盖范围的同时显著降低了机械部件的精度要求。第三种是紧凑型全向布局 —— 通过单一旋转镜或发散镜配合固定收集光学元件，实现与传统旋转塔相近的覆盖效果，但结构和光学复杂度大幅简化。
光学简化的另一个关键趋势是放弃传统 Bulk 光学元件，转向衍射光学元件和微透镜阵列。衍射光学元件可以利用半导体光刻工艺批量制造，单片成本远低于研磨抛光加工的玻璃透镜，同时在特定应用场景下能够实现传统元件难以企及的光束整形效果。微透镜阵列则可以在芯片尺度上实现复杂的光场分布，为固态激光雷达的阵列化发射和探测提供了技术基础。
半导体量产工艺创新
如果说光学简化是低成本激光雷达的 “减法”，那么半导体工艺的引入就是 “乘法”。硅光子学技术的成熟正在将激光雷达推向半导体行业的成本曲线。传统激光雷达的激光器、探测器和扫描机构各自独立采购，需要复杂的板级集成和测试，而硅光子学芯片将激光器、束束偏转器件甚至探测器集成在单一芯片上，大幅减少了分立元件数量和封装复杂度。
硅光子学的核心优势在于可以利用成熟的 CMOS foundry 工艺进行大规模制造。_datacom_领域多年积累的光子器件工艺、晶圆级测试技术和自动化封装产线可以直接复用到激光雷达产品的生产中，这意味着激光雷达制造商不再需要自建精密光学装配线，而是可以像设计芯片一样设计激光雷达核心光引擎。VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列和 PLD（脉冲激光二极管）矩阵的成熟则提供了高功率、低成本的发射源解决方案。VCSEL 阵列采用面发射结构，能够在单个芯片上集成数百个发光单元，通过矩阵寻址方式实现可控的光束分布，大幅减少了驱动电路的数量，同时为发射端提供了扁平化、固态化的物理形态。
在制造端，设计师们越来越强调 “可制造性设计” 的理念。紧凑型模块通过减少光学元件数量、放松对准容差要求，在工业激光雷达实现中已经实现了 60% 至 80% 的成本下降。模块化产品线策略则通过共用核心光引擎、仅更换前端光学元件的方式，将一次性工程费用分摊到多个产品型号上，同时简化了供应链管理和车规认证流程。晶圆级测试和封装技术的进步使得在生产早期就能筛选出缺陷芯片，避免了传统光学系统必须在完成整机组装后才能进行功能测试的高成本流程。
系统架构与经济性重构
低成本激光雷达的影响远超单个传感器的价格下降，它正在驱动自动驾驶系统架构的根本性转变。传统的 L4 级自动驾驶测试车辆通常配备 1 至 4 颗顶部旋转式长距激光雷达，单台传感器成本可能超过 1 万美元。这种配置在测试阶段可以接受，但在量产阶段显然不可持续。sub-200 美元产品的出现使得 “多传感器环绕” 方案成为经济可行的选择 —— 车辆周围部署多颗短距角雷达，配合少量长距主传感器，可以实现接近同等感知能力但成本大幅下降的系统方案。
从整车成本视角看，激光雷达价格从千元级别降至百元级别意味着什么？如果一辆 L2 + 级别乘用车在 2030 年前后能够将激光雷达硬件成本控制在 1500 至 2000 元人民币区间，那么在 15 至 20 万元的中端车型上标配激光雷达将成为现实。这与纯视觉方案形成了有趣的竞争与互补关系 —— 纯视觉方案在成本上仍然具有优势，但在恶劣天气和夜间场景下的感知可靠性始终存在短板。多颗低成本激光雷达与高分辨率摄像头的融合方案，可能成为未来数年内的主流技术路线。
值得注意的是，当前 sub-200 美元产品主要定位于短距或角雷达应用场景，其探测距离和角度分辨率通常无法满足高速自动驾驶的远距离感知需求。长距车载激光雷达的价格虽然也在下降，但仍处于 300 至 600 美元区间，这意味着完全依赖激光雷达的 L4 级系统成本仍然显著高于 L2 + 组合方案。行业分析普遍预期，到 2020 年代末期，短距激光雷达有望进一步下探至 100 美元以下，届时才是真正意义上激光雷达全面标配的临界时刻。
工程落地的关键参数
对于计划在量产车型中部署低成本激光雷达的工程团队而言，有几个关键参数需要重点考量。视场角与探测距离的平衡是首要问题 ——sub-200 美元产品通常提供 60 至 180 度的水平视场角，但有效探测距离可能限制在 50 至 100 米范围内，这意味着在高速场景下需要与其他传感器进行充分的感知融合。角雷达的刷新率和点云密度通常低于主激光雷达，在目标跟踪和运动预测算法的设计中需要考虑这一差异。
车规级认证是另一个不可忽视的门槛。价格低廉的工业级或消费级产品可能无法满足 AEC-Q100 等车规可靠性要求，在 - 40 至 105 摄氏度的工作温度范围、振动耐久性和电磁兼容性等方面可能存在差距。工程团队在选型时需要确认产品是否已通过必要的车规级认证，并评估其批量供货能力和质量一致性。
最后，供应链的稳定性直接关系到量产项目的风险控制。激光雷达行业仍在快速整合中，部分新进入者可能在价格战中退出市场。选择具有充足产能储备和长期供应协议的供应商，对于确保车型生命周期内的备件可得性至关重要。
资料来源：Hesai ATX pricing announcement (2024), MicroVision Movia S product specifications, Strategy Analytics automotive LiDAR market analysis (2025), IEEE Spectrum solid-state LiDAR technology review.